董婧文，女，1984 年 4 月生，硕士研究生，毕业于吉林大学材料科学与工 程学院，主攻材料学专业。 陈智高，男，1983 年 12 月生，毕业于湖北文理学院，主修电子信息科学 与技术。 黄德根，男，1973 年 6 月生，毕业于沈阳理工大学。 潘世刚，男，1981年5月生，毕业于中国台湾省桃园新兴工商高级职业学校。 苏州优斯登物联网科技有限公司于 2015 年 12 月 04 日成立，法定代表人黄 德根先生。是一家专门从事计算机应用软件开发、系统集成、网络工程及计算 机硬件销售的高新科技企业。本着培养专业技术人才的目的，优斯登集结团队 多次调研、考察、研讨决定编纂此书，希望可以给被动元器件生产产业的人才 培养添砖加瓦。

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第一章 认识电阻..............................................................................................1 第一节 电阻器及其分类............................................................................................ 3 1.1 碳膜电阻器 ....................................................................................................3 1.2 金属膜电阻器 ................................................................................................4 1.3 线绕电阻器 ....................................................................................................4 1.4 敏感电阻器 ....................................................................................................5 1.5 贴片电阻器 ....................................................................................................5 第二节 电阻器的功能................................................................................................ 8 2.1 电阻器的分流作用 ........................................................................................8 2.2 电阻器的限流作用 ........................................................................................9 2.3 电阻器的分压作用 ......................................................................................10 2.4 电阻器的偏置作用 ......................................................................................10 2.5 电阻器的滤波作用 ......................................................................................10 2.6 电阻器的发热作用 ......................................................................................11 第三节 电阻器在各领域的应用.............................................................................. 13 3.1 电阻器在消费电子领域的应用 ..................................................................13 3.2 电阻器在汽车领域的应用 ..........................................................................13 3.3 电阻器在医疗领域的应用 ..........................................................................14 3.4 电阻器在航空航天领域的应用 ..................................................................14 第四节 电阻器的主要特性参数.............................................................................. 16 4.1 电阻器的标称值（阻值） ..........................................................................16 4.2 电阻器的偏差 ..............................................................................................18 4.3 电阻器的额定功率 ......................................................................................18 4.4 电阻器的额定电压 ......................................................................................19 4.5 电阻器的使用功率曲线 ..............................................................................19 4.7 电阻器的电压系数 ......................................................................................21 4.8 电阻器的绝缘电压和绝缘电阻 ..................................................................21 4.9 电阻器的检测 ..............................................................................................23 第五节 电阻器的标示方法...................................................................................... 25 5.1 阻值编码系统介绍 ......................................................................................25 5.2 电阻器的料号编码及其规则介绍 ..............................................................27 第六节 电阻器选型.................................................................................................. 30 6.1 根据电路类型选择电阻器 ..........................................................................30 6.2 针对电路的工作频率选用电阻器 ..............................................................30 6.3 根据工作环境选用电阻器 ..........................................................................30 6.4 根据负载特性选择电阻器 ..........................................................................31 6.5 根据产品安全等级选择电阻器 ..................................................................31 第七节 电阻器的发展前景...................................................................................... 33 第二章 厚膜贴片电阻器的生产材料............................................................35 第一节 厚膜贴片电阻器的结构.............................................................................. 36 1.1 一般厚膜贴片电阻器 ..................................................................................38 1.2 凸电极排式厚膜贴片电阻器 ......................................................................41 1.3 凹电极排式厚膜贴片电阻器 ......................................................................46 1.4 平电极排式贴片电阻器 ..............................................................................51 第二节 厚膜贴片电阻器印刷用之基板.................................................................. 55 2.1 基板图纸及外观 ..........................................................................................56 2.2 氧化铝陶瓷基板的制造流程 ......................................................................57 2.3 常用名词解释 ..............................................................................................59 2.4 氧化铝陶瓷基板对电阻器品质的影响 ......................................................67 2.5 氧化铝陶瓷基板的评价方法 ......................................................................67 第三节 厚膜贴片电阻器印刷用之电子浆料.......................................................... 70 3.1 电阻浆料 ......................................................................................................71 3.2 导体油墨 ......................................................................................................76 3.3 保护层油墨 ..................................................................................................77 3.4 字码油墨 ......................................................................................................79 3.5 油墨相关常用名词 ......................................................................................80 3.6 油墨的特性及评估方法 ..............................................................................83 第四节 厚膜贴片电阻器印刷之丝网及网版.......................................................... 88 4.1 丝网的相关术语 ..........................................................................................89 4.2 常用丝网的种类 ..........................................................................................91 4.3 丝网的制作工艺和国内现况 ......................................................................94 4.4 网版的制作工艺 ..........................................................................................95 第三章 厚膜贴片电阻器的丝网印刷制造过程..........................................102 第一节 丝网印刷原理概述.................................................................................... 102 第二节 丝网印刷的优缺点.................................................................................... 105 2.1 丝网印刷的优点 ........................................................................................105 2.2 丝网印刷的缺点 ........................................................................................106 第三节 贴片电阻器丝网印刷的现况及发展趋势................................................ 107 3.1 自动化应用 ................................................................................................107 3.2 物联网应用 ................................................................................................107 第四节 平面印刷.................................................................................................... 108 4.1 印刷现场的准备 ........................................................................................108 4.2 印刷原料及作业前准备 ............................................................................111 4.3 印刷设备 ....................................................................................................114 4.4 制造工艺与管控方式 ................................................................................124 4.5 异常模式及解决方案 ................................................................................133 第五节 灌孔印刷.................................................................................................... 136 5.1 灌孔印刷油墨 ............................................................................................137 5.2 灌孔印刷机 ................................................................................................137 5.3 灌孔印刷制造工艺与管控方式 ................................................................138 5.4 异常模式及解决方案 ................................................................................140 第四章 厚膜贴片电阻器的热处理制造过程..............................................141 第一节 干燥............................................................................................................ 144 1.1 生产与检测设备 ........................................................................................144 1.2 制造工艺与管控方式 ................................................................................146 1.3 耗材的管理 ................................................................................................147 1.4 常见异常模式及解决方案 ........................................................................147 第二节 烧结和硬化................................................................................................ 149 2.1 生产与检测设备 ........................................................................................149 2.2 制造工艺与管控方式 ................................................................................150 2.3 耗材的管理 ................................................................................................153 2.4 常见异常模式及解决方案 ........................................................................154 第五章 厚膜贴片电阻器的激光切割制造过程..........................................155 第一节 激光的原理和应用.................................................................................... 155 1.1 物体的发光过程 ........................................................................................155 1.2 激光的产生原理 ........................................................................................157 1.3 激光的特点 ................................................................................................158 1.4 激光的应用 ................................................................................................159 1.5 激光在贴片电阻制器造中的运用 ............................................................161 第二节 制造工艺与管控方式................................................................................ 163 2.1 电阻器制造中常用激光类型 ....................................................................163 2.2 陶瓷基板激光划线工艺 ............................................................................163 2.3 激光调阻工艺 ............................................................................................165 2.4 耗材的管理 ................................................................................................175 第三节 异常模式与解决方案................................................................................ 176 3.1 陶瓷基板划线异常模式与解决方案 ........................................................176 3.2 调阻异常模式与解决方案 ........................................................................177 第六章 厚膜贴片电阻器的分割制造过程..................................................180 第一节 生产与检测设备概述................................................................................ 181 第二节 辊轴式分割原理概述................................................................................ 184 第三节 分割制造过程的工艺与管控方式............................................................ 185 3.1 分割压力 ....................................................................................................185 3.2 轴心间距 ....................................................................................................187 3.3 分割皮带 ....................................................................................................188 3.4 来料差异 ....................................................................................................188 第四节 耗材的管理................................................................................................ 190 第五节 分割异常模式与解决方案........................................................................ 191 第七章 厚膜贴片电阻器的侧导真空镀膜制造过程..................................193 第一节 生产与检测设备........................................................................................ 194 第二节 磁控溅射原理概述.................................................................................... 196 第三节 制造工艺与管控方式................................................................................ 199 3.1 真镀前准备 ................................................................................................199 3.2 真镀作业 ....................................................................................................202 3.3 真镀检查 ....................................................................................................204 第四节 耗材的管理................................................................................................ 206 4.1 靶材的分类 ................................................................................................206 4.2 靶材的评估方法 ........................................................................................207 第五节 异常模式与解决方案................................................................................ 209 第八章 厚膜贴片电阻器的侧导滚轮涂银制造过程..................................210 第一节 生产与检测设备........................................................................................ 212 第二节 制造工艺与管控方式................................................................................ 215 2.1 治具排料 ....................................................................................................215 2.2 滚轮沾银 ....................................................................................................216 2.3 涂银 ............................................................................................................217 2.4 干燥和硬化 ................................................................................................218 第三节 耗材及耗材管理........................................................................................ 220 第四节 异常模式与解决方案................................................................................ 221 第九章 厚膜贴片电阻器的电镀过程..........................................................222 第一节 LCR 制品电镀的特点............................................................................... 222 1.1 尺寸小 ........................................................................................................222 1.2 数量多 ........................................................................................................222 1.3 需要陪镀物 ................................................................................................223 第二节 电镀原理概述............................................................................................ 225 2.1 电镀的原理 ................................................................................................225 2.2 电镀基本定律 ............................................................................................226 2.3 电镀基本要素 ............................................................................................227 第三节 电镀工艺概述............................................................................................ 228 第四节 电镀后检验................................................................................................ 233 4.1 外观检验 ....................................................................................................233 4.2 镀层厚度检验和焊接性检验 ....................................................................233 第十章 厚膜贴片电阻器的包装前检验......................................................234 第一节 外观检验.................................................................................................... 235 第二节 可靠性测试................................................................................................ 246 2.1 规定条件 ....................................................................................................247 2.2 规定时间 ....................................................................................................247 2.3 规定功能 ....................................................................................................247 附录一：应用实例一...................................................................................251 抗硫化厚膜贴片电阻器 1206 的设计与生产....................................................... 251 第一节 抗硫化厚膜贴片电阻器的设计................................................................ 253 1.1 基板选择 ....................................................................................................254 1.2 印刷尺寸设计 ............................................................................................255 1.3 抗硫化设计 ................................................................................................257 1.4 网版设计 ....................................................................................................257 1.5 印刷油墨选择 ............................................................................................258 1.6 抗硫化测试 ................................................................................................259 第二节 抗硫化贴片电阻器的生产........................................................................ 260 2.1 生产设备 ....................................................................................................260 2.2 印刷制造过程 ............................................................................................260 2.3 干燥及烧结 ................................................................................................261 2.4 阻值切割 ....................................................................................................262 2.5 分割与真镀 ................................................................................................263 2.6 电镀与测包 ................................................................................................264 附录二：应用实例二...................................................................................265 四联凹电极排式厚膜贴片电阻器的设计及生产................................................. 265 第一节 四联凹电极排式厚膜贴片电阻器的制造过程设计................................ 266 1.1 基板选择 ....................................................................................................266 1.2 印刷尺寸设计 ............................................................................................267 1.3 印刷油墨选择 ............................................................................................268 第二节 四联凹电极排式厚膜贴片电阻器的生产................................................ 269 2.1 生产设备 ....................................................................................................269 2.2 灌孔印刷制造过程 ....................................................................................269