作者
郝兴旺
文章摘要
车规功率器件是指用于调节电流和电压以及直接控制电能转换的半导体器件，功率通常在1W以上的器件，广泛应用于汽车的电子控制系统，包括电源管理、电机控制、座椅加热、汽车影音等。常见的封装外形有TO-220、252、263、247、PDFN3*3、PDFN5*6、TOLL、ITO系列。为了获得更好的散热与电流通过能力，通常会使用锡膏、铅锡焊料、跳线焊接工艺，在焊接过程中不可避免地会出现空洞，使得芯片与框架的接触面积减少，通常使用空洞率来表示。本问针对PDFN5*6、TO-263的封装MOS产品，在不同大小的空洞率进行研究，对于产品性能的影响和主要的产生原因以及改善方案。
文章关键词
车规功率器件；空洞率；工艺优化
参考文献
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